和舰芯片制造（苏州）股份有限公司座落于驰名中外的苏州工业园区，是中外合资的制造尖端集成电路的一流晶圆专攻企业。为了加强雇主品牌形象，进一步开展校企合作，公司将于举行2019年度“启航”夏令营，整体将围绕权威半导体行业精英讲座、公司文化介绍、职场体验、当地文化旅游等部分展开，诚邀贵校参加。我们将提供免费食宿、全程保险、报销来回车票等。

　　需求专业：微电子、集成电路与设计、电子信息夏令营感恩话术、计算机、电气工程与自动化、自动化、机械设计与制造、物理学、环境工程等

　　和舰芯片制造（苏州）股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业星空体育app下载。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元夏令营招生推广方案，最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。

　　和舰芯片秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰芯片长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰芯片的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果；和舰芯片亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务；并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰芯片亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

　　和舰芯片未来将致力于积极拓展主流产品市场，研发更先进及特殊应用的工艺技术，并持续进行产能扩充，以满足不断扩大的市场需求。同时，和舰芯片配合总公司联华电子股份有限公司在地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。